如何降低制程报废率

14nm制程是集成电路制作过程中的术语,指的是MOS晶体管的栅极长度. 这个长度用于表征集成电路的集成度高低,尺寸越小,代表每个晶体管所占面积越小,那么集成度就越高. 晶体管的数量决定了计算机性能大小,为了让电脑有用更多的晶体管,越小的晶体管越好,同时越小密度越大,漏电率就低,就不会发生电热转移,功耗和温度就会下降. 目前世界上这方面最先进的就是英特尔14nm工艺技术,用在桌面级CPU上,所以叫做14nm制程.

锡膏和红胶制程可以并存,锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料.锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉.助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体.锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接. 红胶是一种聚烯化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体.红胶属于SMT材料.

电子制程的定义:电子制程就是指电子产品的生产制造工艺流程,包括元器件.组件到整机的制造过程. 任何电子产品均经过技术研发.物料采购.生产制造三大主要环节. 电子制程的工作:即如何将元器件.零件.组件组装成一台结构完整.坚固,外形美观的产品,其中包括两大生产环境及十大技术,针对某一电子产品的生产,进行全系列的生产资源调配参考,包括对在生产制造过程中所需的软件及硬件等各方面的科学规划: 电子制程方案:依靠强大的技术支持.优秀的管理团队.专业的物流体系.完备的产品结构给电子制造企业提供完备的生产配套供

CPU的纳米制程是越小越好,越小功耗和发热量也越小,性能也有一定的增强. CPU制造工艺又叫做CPU制程,它的先进与否决定了CPU的性能优劣.CPU的制造是一项极为复杂的过程,当今世上只有少数几家厂商具备研发和生产CPU的能力.CPU的发展史也可以看作是制作工艺的发展史.几乎每一次制作工艺的改进都能为CPU发展带来最强大的源动力,无论是Intel还是AMD,制作工艺都是发展蓝图中的重中之重.

FPC一般指柔性电路板. 柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板.具有配线密度高.重量轻.厚度薄.弯折性好的特点. 在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔.压延.切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废.补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板.产前预处理显得尤其重要.

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1.规格上限,下限及中心值是给定的,不会随着量测数据的增加而改变,会改变的是均值,控制上限和控制下限: 2.CPK不一定是正值,如果均值小于规格下限或者均值大于规格上限时,计算出来的CPK就是负数: 3.一般企业属于1.67大于等于CPK大于等于1.33是控制的目标值.

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良品率又称合格率,合格率计算公式:合格产品数÷产品总数×100% 良品率是指产线上,最终通过测试的良品数量占投入材料理论生产出的数量的比例. 最终良率:生产线投入100套材料,在制程中通过重工或维修后,最终通过所有工序的良品数量就是最终良率. 由于在生产线上每一工序都可能产生缺陷,一些缺陷可以通过返工修复成为合格的,因此最终的合格率不能反映中间工序返工所造成的损失.因此提出了流通合格率的概念. 一批产品生产出来后,经过规范检测,检测出来的合格产品占产品总数百分之几,就叫产品合格率.