12.常用执行电器有哪几种

执行器是自动化技术工具中接受控制信息并对受控对象施加控制作用的装置。

1、执行器按所用驱动能源分为气动、电动和液压执行器三种。

2、按输出位移的形式,执行器有转角型和直线型两种。

3、按动作规律,执行器可分为开关型、积分型和比例型三类。

4、按输入控制型号,执行器分为可以输入空气压力信号、直流电流信号、电接点通断信号、脉冲信号等几类。

时间: 2024-11-15 00:54:54

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常用的分离方法有几种

常用的分离方法有6种,分别是分液.萃取.蒸馏.分馏.升华.吸附.分离是利用混合物中各组分在物理性质或化学性质上的差异,通过适当的装置或方法,使各组分分配至不同的空间区域或在不同的时间依次分配至同一空间区域的过程.分离方法开始主要用于化工行业中化工产品的分离,但是随着生物工程技术下游技术的不断发展,结合传统的化工分离方法,新的高效的分离方法被人们高度重视起来.

现在常用的太阳能发电有几种

现在常用的太阳能发电有两种:光伏发电,光热发电.主要原理是光伏板的伏达效应,由光能直接转换成电能,目前主要以晶体硅为主.光热发电是利用光能转热能,热能转机械能,机械能转电能的方式.目前主要是塔式光热发点,管式目前还很少.分为塔式发电,槽式发电,菲涅尔式发电,碟式发电.前三种主要是集热场形式不同,后级的发电装置基本相同.第四种的发电装置为斯特林发电机,大碟是集热的.

目前常用的外存有哪几种组织方式

目前常用的外存有连续组织方式.链接组织方式.索引组织方式这三种组织方式. 外储存器是指除计算机内存及CPU缓存以外的储存器,此类储存器一般断电后仍然能保存数据.常见的外存储器有硬盘.软盘.光盘.U盘等.PC机常见的外存储器有软盘存储器.硬盘存储器.光盘存储器等.磁盘有软磁盘和硬磁盘两种.光盘有只读型光盘CD-ROM.一次写入型光盘WORM和可重写型光盘MO三种. 存储器的种类很多,按其用途可分为主存储器和辅助存储器,主存储器又称内存储器(简称内存),辅助存储器又称外存储器(简称外存).内存储器最

常用的道岔有哪几种

1.常用的有单开道岔.对称道岔.道岔及交分道岔四种.单开道岔(simpleturnout)的主线为直线,侧线由主线向左侧或右侧岔出.它由转辙器.辙叉.护轨和连接部分组成.单开道岔是线路连接中采用较多的一种道岔,约占各类道岔总数的90﹪以上. 2.对称道岔(equilateralturnout)由主线向两侧分条线路,道岔个部件均按辙叉角平分线对称排列,两条连接线路的曲线半径相同,无直向或侧向之分,因此两侧线运行条件相同. 3.三开道岔(three-wayturnout)是当需要连接的线路较多,而地

扑救电器火灾用哪种灭火器

扑救电器火灾时应该使用干粉灭火器,干粉灭火器适用于易燃.可燃液体.气体及带电设备的初起火灾,电器设备运行中着火时,必须先切断电源,再行扑灭. 干粉灭火器,是灭火器的一种.按充装干粉灭火剂的种类分为:普通干粉灭火器.超细干粉灭火器,按移动方式分为:手提式.背负式和推车式三种.

小学常用描写方法有哪几种

小学常用描写方法有三种分别为:正面描写.侧面描写.细节描写.描写是文学创作的基本手法之一.描就是描绘,写就是摹写.描写就是作者对人物.事件和环境所作的具体描绘和刻画. 描写方法:是用生动形象的语言把人物.事件.景物具体描绘出来的一种手法,给读者以身临其境的感觉.作者一般综合使用描写.叙述等方法来塑造形象.

乒乓球常用的步法有哪几种

乒乓球常用的步法有单步.跨步.并步.跳步.交叉步.小碎步.步法是指乒乓球运动员为选择合适的击球位置所采用的步法移动方法.乒乓球运动技术包括手法和步法,两者密切联系,缺一不可.随着技术的不断发展,步法也越来越显示出它的重要性.它是一名优秀运动员必须具备的重要技术因素,是及时准确地使用与衔接各项技术动作的枢纽,也是执行各项战术的有力保证.所以,从初学乒乓球技术开始,就应该重视步法的训练.

常用的拆卸方法有几种

常见的拆卸方法有五种: 1.击卸法拆卸.利用手锤的敲击作用拆卸零件的方法.由于击卸法使用的工具简单.操作方便,因此被广泛使用. 2.拉拔法拆卸.利用通用或专用工具与零部件相互作用产生的静拉力或不大的冲击力拆卸零部件的方法.这种方法不会损坏零件,适用于拆卸精度比较高的零件. 3.顶压法拆卸.利用机械或拆卸工具与零部件作用产生的静压力或顶力拆卸零件的方法.常用螺旋C型工具.手动压力机或油压机.千斤顶等工具和设备进行拆卸. 4.温差法拆卸.利用加热包容件或冷却被包容件进行拆卸的方法.这种拆卸方法是利用

常用的半导体材料有哪两种

见的半导体材料有硅(si).锗(ge),化合物半导体,如砷化镓(gaas)等;掺杂或制成其它化合物半导体材料,如硼(b).磷(p).锢(in)和锑(sb)等.其中硅是最常用的一种半导体材料. 有以下共同特点: 1.半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间 2.半导体受外界光和热的刺激时,其导电能力将会有显著变化. 3.在纯净半导体中,加入微量的杂质,其导电能力会急剧增强.