电子厂压合一般在组装段,压合一般要使用到治具或者设备,作用是让上下盖壳连接组合在一起。
压合是将经过内层,蚀刻、黑化好的内层板两面加上不同型号的PP片及铜箔利用高温高压结合在一起进行层压,而形成的多层板。随着电子技术的高速发展及大容量,低耗方面发展,多层板的应用会越来越广泛,其层数会要求越来越高,因此层压成为多层板生产中不可缺少的部分工艺。
时间: 2024-11-10 16:37:49
电子厂压合一般在组装段,压合一般要使用到治具或者设备,作用是让上下盖壳连接组合在一起。
压合是将经过内层,蚀刻、黑化好的内层板两面加上不同型号的PP片及铜箔利用高温高压结合在一起进行层压,而形成的多层板。随着电子技术的高速发展及大容量,低耗方面发展,多层板的应用会越来越广泛,其层数会要求越来越高,因此层压成为多层板生产中不可缺少的部分工艺。