什么是寄生电容

手机零件没有具体数目. 手机零件包括:液晶屏.触摸屏.机壳.保护膜.内配.电池.耳机.充电器.保护套.排线.小板.IC.送话.听筒.振铃.振子.天线.卡座.卡托.耳座.触片.摄像头.开关键.锁键.触摸笔.数据线.视频线.转接头.移动电源等.手机电路中的基本元件主要包括电阻.电容.电感.晶体管等.由于手机体积小.功能强大,电路比较复杂,决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMT),片式元件与传统的通孔元器件相比,贴片元件安装密度高,减小了引线分布的影响,降低了寄生电容和电感,高频特性好,并增强了搞电

手机零件有显示屏.排线.外壳.按键.侧键.摄像头.听筒.送话器.振铃.振动器.主板.电源IC.CPU.字库.功放IC.中频IC.天线开关.手机电路中的基本元件主要包括电阻.电容.电感.晶体管等.由于手机体积小.功能强大,电路比较复杂,决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMT),片式元件与传统的通孔元器件相比,贴片元件安装密度高,减小了引线分布的影响,降低了寄生电容和电感,高频特性好,并增强了搞电磁干扰和射频干扰能力.

消除寄生电容的方法有: 1.增加初始电容值法.采用增加初始电容值的方法可以使寄生电容相对电容传感器的电容量减小.采用减小极片或极筒间的间距,如平板式间距可减小为0.2 毫米,圆筒式间距可减小为0.15毫米:或在两电极之间覆盖一层玻璃介质,用以提高相对介电常数,通过实验发现传感器的初始电容量不仅显著提高了,同时也防止了过载时两电极之间的短路:另外,增加工作面积或工作长度也可增加初始电容值. 2.采用"驱动电缆"技术,减小寄生电容.在压电传感器和放大器A之间采用双层屏蔽电缆,并接入增益为1

优点: 1.温度稳定性好: 2.结构简单: 3.动态响应好: 4.可以非接触测量且灵敏度高: 5.性价比高: 6.对高温.辐射.强振等恶劣条件的适应性强. 缺点: 1.输出阻抗高,负载能力差: 2.寄生电容和分布电容的影响大: 3.联接电路较复杂.

测量介质损失角正切值是判断设备绝缘状况灵敏的有效方法,对受潮.老化等分布性缺陷尤其有效.在一定的电压和频率下,它能反映介质内单位.体积.能量损耗的大小.通过逐年积累资料,能够撑握绝缘发展的趋势. 以QS1型为例,接线方式有以下几种. 1.正接法:正接时,桥体处于低压,操作安全方便,不受被试品对地寄生电容的影响,测量准确:但这种方法要求被试品两极均能对地绝缘: 2.反接法:反接法的高.低压端与正接线相反,故称反接线.适用于被试品一端接地的情况,反接线时桥体处于高电位,被试品高压极连同引线的对地寄生

浮地技术的含义如下:浮地技术是针对系统存在需要检测的对地浮动的差模信号问题而采用的一类信号测量与处理技术. 使用浮地技术的注意事项如下: 1.提高浮地系统的对地绝缘电阻,有利于降低进入浮地系统之中的共模干扰电流: 2.注意浮地系统对地存在的寄生电容,高频干扰信号通过寄生电容仍然可能耦合到浮地系统之中: 3.浮地技术必须与屏蔽.隔离等电磁兼容性技术相互结合应用,才能得到更好的预期效果: 4.采用浮地技术时,应当注意静电和电压反击对设备和人身的危害.

普通导线不适合用于传输高频信号. 1,高频信号波长短,100MHz的波长是3m,1GHz的波长是30cm,这时传输线的长度和波长已经处于同一尺度下,即发射端的相位和接收端的相位很可能不一致,由于信号电压和电流的幅值与相位是正弦函数的关系,因此输入端口和输出端口的电压电流瞬时值很可能不同. 2,电线自身的分布参数问题,电线自身就具有一定的电感和寄生电容,只不过在低频时感抗和容抗较低可以忽略: 3,电线的阻抗不匹配,导致的结果就是信号的反射,匹配的阻抗才能进行最大功率传输,而普通电线可能处处不匹配:

pcb过孔就是PCB板多层之间用以进行电气连接的孔,它把层与层之间的印制线连接在一起,通俗一点讲就是多层之间的连接导线.它是利用沉铜工艺制作的,多层板有时出故障时往往是过孔连接不好导致的.过孔也称金属化孔.在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔.过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸.孔本身存在着对地的寄生电容,同时也存在着寄生电感,往往也会给电路的设计带来很大的负面效应.