建筑平面设计包括哪两方面

1、熟悉建设环境,确定出入口位置及平面形状,安排建筑各部分的相对位置。

2、确定建筑各部分的尺寸。主要确立标志尺寸、构造尺寸、实际尺寸。

时间: 2024-09-06 17:23:34

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建筑围护结构包括哪些

建筑围护结构包括透明和不透明两部分,不透明围护结构有墙.屋顶和楼板等:透明围护结构有窗户.天窗和阳台门等.根据在建筑物中的位置,围护结构分为外围护结构和内围护结构.外围护结构包括外墙.屋顶.侧窗.外门等,用以抵御风雨.温度变化.太阳辐射等,应具有保温.隔热.隔声.防水.防潮.耐火.耐久等性能.

平面设计包括哪些方面

平面设计包括:标志设计(logo设计,商标设计).CIS设计.VI设计.广告设计.广告创意设计.海报设计.DM设计.样本设计.宣传手册设计.画册设计.楼书设计.年报设计.包装设计.书籍插画绘制.贺卡设计.请柬设计.报纸.杂志排版设计.各类印刷品设计. 平面设计(graphicdesign),也称为视觉传达设计,是以"视觉"作为沟通和表现的方式,透过多种方式来创造和结合符号.图片和文字,借此作出用来传达想法或讯息的视觉表现.平面设计师可能会利用字体排印.视觉艺术.版面(pagelayou

转场包括哪两大类

转场包括的两大类是:一种是用特技的手段作转场,另一种是用镜头的自然过渡作转场,前者也叫技巧转场,后者又叫无技巧转场.其中无技巧转场有12种. 转场特技广泛应用于数字电视制作中,是比较普遍的技术手段.通常分为3D特技和2D特技.转场特技会使节目更富有表现力,并突出风格.

平面设计包括哪些内容

平面设计包括标志设计.广告设计.海报设计.样本设计.宣传手册设计.包装设计.贺卡设计.杂志排版设计和各类印刷品设计.平面设计是以视觉作为沟通和表现的方式,透过多种方式创造并结合符号.图片和文字,作出用于传达想法或讯息的视觉表现,指设计时的过程以及最后完成的作品.平面设计的考试内容是平面设计概述.色彩基础.构图基础.平面设计与商业营销.平面设计常用软件和印前知识.

建筑智能化包括哪些子系统

建筑智能化包括: 1.通信自动化系统,是保证建筑物内语音.数据.图像传输的基础,同时与外部通信网相连,如电话公网.数据网.计算机网.卫星以及广电网,与世界各地互通信息. 2.楼宇自动化系统,采用的是计算机集散控制,所谓计算机集散控制就是分散控制集中管理.它的分散控制器通常采用直接数字控制器,利用上位计算机进行画面的监控和管理.主要手段是动画.曲线.文本.数据库.脚本.和各种专用控件等. 3.办公自动化系统,是面向组织的日常运作和管理员工及管理者使用频率最高的应用系统,自1985年国内召开第一次办

建筑税金包括什么

建筑税金包括: 1.营业税:工程结算值乘百分之3税率等于应交营业税. 2.城市建设附加费:应交营业税乘百分之七税率等于应交城市建设附加费.施工地点:在市内的百分之7.在城镇的百分之5.在村的百分之1. 3.教育费附加:应交营业税乘百分之3税率等于应交教育费附加加费. 4.地方教育费附加:应交营业税乘百分之2等于应交地方教育费附加费.

建筑是一个统称它包括那两个

建筑是建筑物与构筑物的总称.是人们为了满足社会生活需要,利用所掌握的物质技术手段,并运用一定的科学规律.风水理念和美学法则创造的人工环境. 建筑物有广义和狭义两种含义.广义的建筑物是指人工建筑而成的所有东西,既包括房屋,又包括构筑物. 狭义的建筑物是指房屋,不包括构筑物.房屋是指有基础.墙.顶.门.窗,能够遮风避雨,供人在内居住.工作.学习.娱乐.储藏物品或进行其他活动的空间场所.建筑相关专业多是指狭义的建筑物涵义.最能够说明"建筑"相关专业学习的建筑物的概念的是老子的:"埏

建筑主材包括哪些

1.建筑材料可分为结构材料.装饰材料和某些专用材料. 2.结构材料包括木材.竹材.石材.水泥.混凝土.金属.砖瓦.陶瓷.玻璃.工程塑料.复合材料等:装饰材料包括各种涂料.油漆.镀层.贴面.各色瓷砖.具有特殊效果的玻璃等:专用材料指用于防水.防潮.防腐.防火.阻燃.隔音.隔热.保温.密封等. 3.按其性能建筑材料可分为无机材料.有机材料和复合材料.无机材料分为金属材料和非金属材料.有机材料有天然的,也有人工合成的. 4.根据材料在建筑物中所起作用的不同,建筑材料可分为两大类: 第一类是承重结构用途

半导体材料包括哪两种

半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类.锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓.磷化镓等).第Ⅱ和第Ⅵ族化合物(硫化镉.硫化锌等).氧化物(锰.铬.铁.铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷.镓砷磷等).除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体.有机半导体等. 半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件.光电半导体.逻辑IC.模拟IC.储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类.此外还有以应