华为光刻机是芯片制造的核心设备之一。
光刻机在加工芯片的过程中,光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段,将光束透射过画着线路图的掩模,经物镜补偿各种光学误差,将线路图成比例缩小后映射到硅片上,然后使用化学方法显影,得到刻在硅片上的电路图。
一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序,经过一次光刻的芯片可以继续涂胶、曝光,越复杂的芯片,线路图的层数越多,也需要更精密的曝光控制过程。
时间: 2024-12-18 08:47:47