熔点的高低与什么有关

生铁的熔点度数不确定. 纯铁的熔点是1535摄氏度.因为生铁含有杂质,熔点降低,含有的杂质的量的不同,熔点的高低也有区别.生铁是含碳量大于百分之二的铁碳合金,工业生铁含碳量一般在百分之二点一一到百分之四点三,并含C.Si.Mn.S.P等元素,是用铁矿石经高炉冶炼的产品.根据生铁里碳存在形态的不同,又可分为炼钢生铁.铸造生铁和球墨铸铁等几种.

氧气的熔点为零下218.4度,氮气的熔点为零下209.86度,所以氮气的熔点高于氧气的熔点. 氮气的熔点高于氧气的熔点原因如下: 1.熔点的高低主要取决于晶格能的大小,氮气的晶格能高于氧气的晶格能: 2.每个氮气分子中由三个共价键构成,而氧气分子中只由两个共价键构成,因此,氮气的熔点高于氧气的熔点.

汞的熔点高于汞合金. 一般情况下,合金的熔点要低于成分金属,熔点的高低由物质内部微粒间作用力的大小决定,同一种金属原子间以金属键结合,作用力强,熔点高:当外来原子进入该晶体的时候,金属键遭到破坏,金属内部出现排列混乱的状态,这时整体金属内能增大,导致熔点降低.这就是大部分合金的熔点比成分金属的要低的原因.

可以用以下方法鉴定铝合金和纯铝: 1.看硬度.用小刀在铝合金和纯铝上分别划几下,花很明显的是纯铝.因为铝合金经过热加工处理,有较高的强度,而纯铝质地比较软. 2.用仪器检测成分.如光谱.SEM.荧光等.铝合金里面含有铁.铜.锰.镁等元素,而纯铝是纯净物,只有铝元素. 3.加热后淬火处理.观察淬火后表面颜色,变色明显,发灰或者发黑的是铝合金,因为有Cu元素的存在. 4.测熔点的大小.使用专业仪器检测两者的熔点,熔点高的是纯铝,熔点低的是铝合金.因为熔点的高低由同一种金属原子间金属键结合能力决定,作

属于电子类行业. 电子焊接,一般是用加热的方式使两件金属物体结合起来:如果在焊接的过程中需要熔人第三种物质,则称之为"钎焊",所加熔上去的第三种物质称为"焊料".按焊料熔点的高低又将钎焊分为"硬焊"和"软钎焊",通常以450℃为界,低于450℃的称为"软钎焊".电子产品安装工艺中的所谓"焊接"就是软钎焊的一种,主要用锡.铅等低熔点合金做焊料,因此俗称"锡焊".

非金属的熔点高低可以根据以下两点判断: 1.若晶形不同,则原子晶体大于离子晶体大于分子晶体(金属晶体熔沸点差别大,有特别高的如钨,也有特别低的如汞,故和三者的比较不能有固定的规律,一般要具体分析): 2.若晶形相同,则比较晶体内部离子间相互作用的强弱,相互作用越强,熔沸点就越高: 3.离子晶体看离子键的强弱,一般离子半径越大.所带电荷数越多,离子键越强,熔沸点越高: 4.原子晶体看共价键的强弱,一般非金属性越强.半径越小,共价键越强,熔沸点越高.如金刚石比晶体硅的熔沸点高,是因为C比Si元素非金

一般判断化合物的熔点高低是根据其化学键的性质来判断的,一般是原子晶体>离子晶体>分子晶体.金属晶体根据金属种类不同熔沸点也不同,同种金属的熔沸点相同,金属(少数除外)>分子. 同种晶体类型,看作用力强弱: 1.原子晶体,一般原子半径越小,即共价键越强,熔沸点越高,常见的原子晶体有金刚石.碳化硅.硅.二氧化硅和氮化硅等. 2.离子晶体,一般离子半径越小,所带电荷数越多,即离子键越强,熔沸点越高.一般含有金属元素和铵根的都是离子晶体.

一氧化二钠与一氧化镁同为离子晶体.而离子晶体的熔点高低的比较要看离子键的强弱,离子键越强,熔点越高.而离子键的强弱要看离子半径的大小和离子键的键长,离子半径越小和离子键的键长越短,离子键越强,熔点越高.离子半径由大到小的顺序为:氯离子大于钠离子大于镁离子.离子键的键长由长到短的顺序为:氯化钠大于氯化镁大于一氧化二钠大于一氧化镁.,所以熔点由高到低的排序为:一氧化镁大于一氧化二钠大于氯化镁大于氯化钠.所以一氧化二钠的熔点虽然为1548摄氏度,但仍然小于一氧化镁的熔点3105摄氏度.

金刚石熔点小于石墨熔点. 石墨是热力学上的稳定结构,而金刚石是热力学不稳定的,金刚石是原子晶体,空间网状结构.石墨的每一层为网状,而层与层之间是分子间作用力,是介于分子晶体和原子晶体之间的晶体结构.但由于键长,石墨的层内共价键键长比金刚石的的键长短,分子间的作用力更大,破坏化学键需要更大能量,键长越长,键能越低,故金刚石键长大于石墨,则熔点小于石墨. 金刚石加热到1900摄氏度会转化为石墨,石墨更稳定.