荣耀V8特点:
1、外观方面:机身厚度7、75毫米,机身背面采用了3D钻切亮边设计和高科技的喷涂技术,结合氟化液防水技术。
2、性能:搭载华为自主研发的麒麟955八核处理器,配备4GB大内存。
3、拍照:前置800万像素和后置双1200万像素平行镜头,采用黑白、彩色双传感器。主摄像头支持激光对焦与反差对焦两种对焦方式,不支持OIS光学防抖技术。
小米5特点:
1、外观方面:铝合金中框和玻璃材质机身结构,正面指纹Home键,机身厚度7、25毫米。
2、性能:搭载高通晓龙820四核处理器,3GB内存。
3、拍照:前置400万像素和后置1600万像素双摄像头,主摄像头支持PDAF相位对焦且配备4轴光学防抖。
时间: 2024-11-02 19:06:57