1、核心面积的区别,晶体管数量不同,自然性能不同,封装上的一些不同。
2、热设计功耗的区别,热设计功耗不等于处理器发热,它只是一堵“墙”,通过限制热功耗来限制处理器的性能,在散热与电源供给足够的情况下,功耗是处理器性能进一步提升的最大瓶颈。低压i7的热设计功耗一般只有普通i7的一半乃至于三分之一。
3、台式机低压i7基本只面向oem市场。
4、笔记本低压i7仅有双核四线程配置,目前的所有普通i7都为四核八线程配置。
时间: 2024-10-30 12:47:08
1、核心面积的区别,晶体管数量不同,自然性能不同,封装上的一些不同。
2、热设计功耗的区别,热设计功耗不等于处理器发热,它只是一堵“墙”,通过限制热功耗来限制处理器的性能,在散热与电源供给足够的情况下,功耗是处理器性能进一步提升的最大瓶颈。低压i7的热设计功耗一般只有普通i7的一半乃至于三分之一。
3、台式机低压i7基本只面向oem市场。
4、笔记本低压i7仅有双核四线程配置,目前的所有普通i7都为四核八线程配置。