小米4厚度为8、9毫米。
小米手机4是小米公司于2014年7月22日下午2点,在北京发布的第四代小米手机。
小米手机4相较于前代小米手机来说,工艺方面有了较大的进步。边框采用材质奥氏体304不锈钢,由富士康和赫比代工,其边框经历了严格复杂的锻压成型工艺,历经8次数控机床的加工,总加工过程达30小时,工艺复杂度高。小米手机4搭载高通骁龙801处理器,后置摄像头为1300万像素,800万像素前置摄像头,屏幕为5英寸。
时间: 2024-10-03 05:22:53
小米4厚度为8、9毫米。
小米手机4是小米公司于2014年7月22日下午2点,在北京发布的第四代小米手机。
小米手机4相较于前代小米手机来说,工艺方面有了较大的进步。边框采用材质奥氏体304不锈钢,由富士康和赫比代工,其边框经历了严格复杂的锻压成型工艺,历经8次数控机床的加工,总加工过程达30小时,工艺复杂度高。小米手机4搭载高通骁龙801处理器,后置摄像头为1300万像素,800万像素前置摄像头,屏幕为5英寸。