什么叫做热阻

用热功耗乘以热阻,即可获得该传热路径上的温升也就是导热系数.可以用一个简单的类比来解释热阻的意义,换热量相当于电流,温差相当于电压,则热阻相当于电阻.热阻(thermalresistance)当热量在物体内部以热传导的方式传递时,遇到的阻力称为导热热阻.对于热流经过的截面积不变的平板,导热热阻为为L/(k*A).其中L为平板的厚度,A为平板垂直于热流方向的截面积,k为平板材料的热导率.

热阻θ＝L/(λS),式中:λ是导热系数,L是材料厚度或长度,S是传热面积.物体对热流传导的阻碍能力,与传导路径长度成正比,与通过的截面积成反比,与材料的导热系数成反比. 导热系数λ是指在稳定传热条件下,设在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米,面积为1平方米的平行面,而这两个平面的温度相差1度,则在1秒内从一个平面传导到另一平面的热量就规定为该物质的热导率.其单位为:瓦/(米·度),导热系数在0.12瓦/(米·度)以下的材料称为绝热材料.导热系数反应的是导热材料导热性,导热材料的导热系数越大,

LED自身的发热使芯片的结温升高,导致芯片发光效率的下降.因此终端产品的热学设计是非常重要的.请在进行系统设计时,考虑到LED芯片的热量积聚.以降低芯片的结温,提高其发光效率.温度相对输入电流的系数受热阻以及其它组件的密度影响.根据超毅电子规格书说明中给出的指示,需要避免过高的热量积聚和超额功率下使用芯片.工作电流必须在考虑到LED环境最大温度后进行确定.一般主要通过以下三种方式来改善: 1.降低芯片到封装的热阻抗. 2.抑制封装至印制电路基板的热阻抗. 3.提高芯片的散热顺畅性

热阻θL/(λS)--(2)式中:λ是导热系数,L是材料厚度或长度,S是传热面积.物体对热流传导的阻碍能力,与传导路径长度成正比,与通过的截面积成反比,与材料的导热系数成反比. [导热系数λ] 是指在稳定传热条件下,设在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米,面积为1平方米的平行面,而这两个平面的温度相差1度,则在1秒内从一个平面传导到另一平面的热量就规定为该物质的热导率.其单位为:瓦/(米·度),导热系数在0.12瓦/(米·度)以下的材料称为绝热材料. 导热系数反应的是导热材料导热性,导热材料的

这两个没有必然联系,是两个不同的概念. 热阻是指物质的导热系数,热阻越低,热浪就更容易传导到散热片表面,才能更容易被冷空气带走.影响热阻的原因主要三个方面,一是物质的材质,二是导热胶,三是热源到散热端的距离. 风速是指空气流动的速度,在单位的面积里当然是流动的速度越快越好,这样才有更多的冷空气通过散热器表面带走热量.

温控器热电阻跟电热偶的区别在于输出的信号不同.热电阻输出的是电阻信号,而热电偶输出的是电压信号. 1.热电阻是中低温区最常用的一种温度检测器,主要特点是测量精度高,性能稳定.其中铂热电阻的测量精确度是最高的,不仅广泛应用于工业测温,而且被制成标准的基准仪.热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性.热电阻大都由纯金属材料制成,目前应用最多的是铂和铜,此外,现在已开始采用镍.锰和铑等材料制造热电阻. 2.热电偶的原理是利用两种不同导体之间的接触电压随温度变化的关系.基本功能是当热电

1.扎四缝一般适用于小孩子的挑食,对大人效果不佳.而且不会有危害.针刺四缝穴,对于小儿厌食来说,既有诊断作用,又有治疗作用. 2.如果针刺下去,流出的是水样液体,说明孩子体内脾虚生湿:如果流出的是黄色.黏黏的液体,说明是湿郁化热阻脾,这样既可以诊断出孩子发生厌食的原因,同时也可以起到治疗作用. 3.如果孩子连续两个月以上食欲不佳,不思饮食,而且比较瘦.舌苔腻.口臭.烦躁.脘腹胀满.大便不正常等,非常适合做针刺四缝穴治疗.针刺四缝穴最适合治疗1~3岁的小儿厌食,七八岁的孩子可以内服外治配合治疗.

水稻堆正常温度不超过20度,水稻堆低温储藏是目前较好的方法. 实现低温的途径有2种: 1.是利用机械通风将冬春自然低温通入粮堆,使仓内大米温度降至低温状态,并利用粮食热阻大,导热系数小的特性,使粮食较长时间保持低温: 2.是在夏秋季高温季节采用窗式空调器补充冷源,以保持粮温的准低温状态,但因其费用太高,在目前和今后较长时间内还难以大量推广.

导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料.其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命.作用于电子元器件,电工,家用电器,LCD,LED,CPU散热器等产品的增加热传导功能,填充缝隙,绝缘,防水,防潮,防震等作用:也可以填充在电子组件和散热器之间,充分润湿接触表面,从而形成非常低的热阻表面,其散热效率比其它类散热产品优越很多