因为当前半导体技术基础是硅,所有的加工工艺,刻蚀,氧化,溅射都是针对硅的,硅具有良好的加工能力,其加工技术极其成熟,你见过超导硅吗?只有半导硅。超导材料工作环境苛刻,加工工艺很不成熟,而且非常贵。
耗电这种东西,说起来吓人,其实从来没有成为集成电路的瓶颈,真正成为瓶颈的是工艺尺寸减小,导致漏电流增大,最后PN结失效,省电不是集成电路的核心矛盾,甚至于在100nm之上压根不算啥,无非多交点电费,人类还没穷到用不起电的程度。到了100nm以下,PN的特性对温度更为敏感,这时才需要考虑功耗。
各种低功耗mos技术早就有了,基于硅也能做低功耗,没必要用超导。第四,当前集成电路行业的主要矛盾,是设计能力低下与加工能力很强导致的不匹配,当前的制造能力已经可以满足需求,需要提高的是设计能力。正是这个原因,很多IDM厂商都将其半导体制造部门分离卖掉了,因为没那么多芯片要加工,开不满工,留着也是亏钱。这些厂商则转身成为fabless公司,只负责IC设计。
时间: 2024-11-09 06:27:46