主流芯片的类型有以下几个:
1、DIP双列直插式封装:是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路采用这种封装形式。
2、QFP塑料方型扁平式封装:芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路采用这种封装形式。
3、PGA插针网格阵列封装:芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
4、BGA球栅阵列封装:采用可控塌陷芯片法焊接,改善电热性能。可靠性强。
时间: 2024-10-02 12:43:11
主流芯片的类型有以下几个:
1、DIP双列直插式封装:是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路采用这种封装形式。
2、QFP塑料方型扁平式封装:芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路采用这种封装形式。
3、PGA插针网格阵列封装:芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
4、BGA球栅阵列封装:采用可控塌陷芯片法焊接,改善电热性能。可靠性强。